芯碁微装管理层走访纪要：PCB设备主导后续增长，产能扩张持续推进

本文是高盛对芯碁微装（9630.HK/688630.SH）管理层的走访纪要，重点探讨了公司产能扩张规划、供应链去瓶颈以及PCB、IC载板和先进封装等下游资本开支动态。公司管理层对多年度增长轨迹保持建设性态度，受益于一线PCB制造商具有韧性的设备需求、面向日本同业的高端IC载板国产替代窗口加速，以及大尺寸面板级封装的快速客户验证。产能方面，公司正加速推进合肥及2028年规划绿地基地的制造规模扩大，2026-2027年技术人员显著扩编，并积极评估马来西亚轻资产合作模式以满足海外订单。业务进展上，2026年核心PCB曝光设备出货量预计超1000台，2027年将实现中双位数增长；IC载板订单预计在2027年增至数百台；先进封装则成为最高增长催化剂。同时，报告结合云厂商资本开支及AI服务器TAM预测，对AI PCB行业整体保持乐观。