echo 发布时间：2026-11-09 机构研报 · 行业研究 / 行业深度专题 申万: 印制电路板 高盛中国PCB行业报告：CFME管理层访问纪要及AI服务器PCB增长展望 🎯 核心要点 6 条 01 指引修正 强利多影响高价值信息 高盛美国互联网团队将美国领先云服务商（CSPs）2026E-28E 资本开支预测分别上调 4% / 17% / 22%，预计 2028E 达到 1,3970 亿美元（原预期未披露具体总额，同比增速预期分别为 84% / 52% / 13%）。 查看全部要点 ➔ 🔒 登录即可免费查阅数十万份机构研报与深度拆解： 免费查阅研报原件 PDF、边际变化提取、五维画像模型与音频纪要 免费注册 / 登录 ➔ 📰 研报摘要 免费查看全文 ➔ 本文为高盛关于中国 PCB 产业链及设备商 CFME（芯碁微装）的管理层拜访纪要与行业深度跟踪报告。报告指出，受益于全球云计算厂商资本开支超预期增长、AI 服务器机架密集部署及高阶 PCB 规格升级，全球 AI PCB 市场规模预计将在 2027 年达到 380 亿美元，2028 年增至 840 亿美元。公司层面，CFME 正在加速推进合肥及海外马来西亚等地的产能扩张，优化激光钻孔供应链，其直写光刻设备在高速 PCB、高阶 IC 载板及面板级封装（PLP）等领域的订单和交付量持续增长。IC 载板正迎来对日本同业的国产替代窗口期，先进制程封装成为最高增速引擎。
01 指引修正 强利多影响高价值信息 高盛美国互联网团队将美国领先云服务商（CSPs）2026E-28E 资本开支预测分别上调 4% / 17% / 22%，预计 2028E 达到 1,3970 亿美元（原预期未披露具体总额，同比增速预期分别为 84% / 52% / 13%）。