大摩闭门会：存储云计算PC最新动态及半导体产业链业绩总结

本次摩根士丹利闭门会议主要对存储、云计算、PC最新动态，以及AI电源、测试设备、载板与CCL、半导体产业链的业绩进行了总结。会议指出，云端资本支出周期在经历两年强劲上行后，面临潜在周期见底与政策资金不确定的问题；PC市场在经历前期FOMO抢货后库存堆高，第四季及未来表现相对悲观，零部件及通路下滑幅度较大。在AI与供应链环节，台达与莱朗等电源及机柜相关业务受益于 Blackwell/Rubin 平台放量，长线需求强劲；PCB与CCL厂商第三季毛利率优于预期，台光电与台要等受益于价格传导与高阶转换；半导体及代工方面，联发科在ASIC领域进展顺利，确认第二家AI ASIC客户并上调明年TPU及相关预期；硅片环节由于客户库存与长协限制，明年涨价幅度或低于预期；世界先进则面临新加坡厂产能折旧带来的较大毛利率压力。