🎯 核心要点
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经营变化
海外大厂端侧硬件催化密集：OpenAI智能音箱预计明年一季度发布，P类及可穿戴产品正加紧推进拉货；Meta的AI眼镜和VR眼镜预计明年上半年推出；苹果明年将发布AI眼镜、智能桌面产品及20周年新机与折叠屏二代。
📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本次会议主要探讨当前时点下端侧行情及AI硬件与SoC板块的投资机会。会议认为，端侧硬件在经历存储芯片涨价等因素压制后，最差的时间节点已经过去，随着明年海外大厂（如苹果、Meta、OpenAI等）在AI眼镜、智能音箱、穿戴设备等新品推出上催化密集，以及个人Agent从单一生成向任务交付和生态搭建升级，端侧行业具备触底反弹和斜率向上的基础。SoC板块方面，龙头公司估值处于中偏低水平，随着下游端侧AI渗透率提升带动算力与单机价值量增长，叠加部分公司迎来新产品周期，业绩有望在今年Q3至明年持续兑现且弹性较大。