中国 AI 芯片无晶圆厂行业分析：短期供应瓶颈与长期 CSP 驱动

摘要： 本报告深入分析了中国 AI 芯片无晶圆厂（Fabless）行业的竞争格局与增长动力，预计到 2030 年国内 AI 芯片需求年复合增长率（CAGR）将达到 40%，主要由推理端 token 消费驱动。

行业主线：

1. 需求快速增长：受推理需求驱动，预计 2026-2030 年 AI 芯片单位需求将保持高速增长。
2. 供应商分层：行业分为 Tier-1（如华为、寒武纪、昆仑芯、平头哥）和 Tier-2（如壁仞、天数智芯 MetaX、曦目光合 Iluvatar CoreX、摩尔线程、燧原）两类。Tier-1 厂商在性能和 CSP 关系上占优，而 Tier-2 厂商面临更大挑战。
3. 供应瓶颈：受美国出口管制影响，先进工艺产能成为核心瓶颈，Tier-2 厂商短期依赖库存，长期需转向国产晶圆厂。

关键变化与分歧：

1. CSP 客户突破：能否进入头部云服务供应商（CSP，如字节跳动、阿里巴巴、腾讯）的供应链是 Tier-2 厂商实现长期增长的关键驱动力。
2. 推理架构演进：Prefill-Decode 分离架构（P/D disaggregation）为针对性硬件部署提供机会，可显著提高推理效率并降低 TCO。

受益方向与风险：

1. 受益方向：能够确保代工供应、产品适配 CSP 需求且在推理效率（如 INT8 格式、P/D 分离）上具备优势的厂商。
2. 核心风险：美国对代工服务限制进一步收紧、国产晶圆厂先进工艺良率不足、CSP 资本开支低于预期。