大中华区半导体：AI半导体供应链核心风险与展望

本报告由摩根士丹利发布，聚焦大中华区及全球半导体产业，特别是 AI 半导体供应链的核心风险与未来展望。报告指出，2027 年全球半导体市场规模有望达到 2.5 万亿美元，其中 AI 半导体占比约三分之一，云端 AI 半导体 TAM 在 2027 年预计达 809 亿美元。核心风险方面，报告关注 AI 数据中心基础设施充足性与芯片库存风险、2028 年后美国云厂商资本开支放缓导致的估值压缩风险，以及 AI 需求与杀手级应用是否足以支撑巨额投资。在技术与供应链环节，报告详细分析了台积电 CoWoS 产能扩张与定价趋势、HBM 需求、定制 ASIC（如 Google TPU、AWS Trainium 等）与 GPU 的竞争、先进封装与测试（如 KYEC、FOCI、JCET 等）以及长鑫存储（CXMT）在全球 DRAM 中的进展。