会议纪要 · 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 半导体设备

量测设备厂商专家调研纪要:Backlog 订单拆分与 2027 年增长前景展望

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📰 研报摘要

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本次调研聚焦量测设备厂商的 11 亿美元 backlog 订单结构、2026-2027 年产能规划与 G5 机台占比情况,并深入探讨了台积电 CPO 进展、Hybrid Bonding 对 HBM 检测价值量与竞争格局的影响。纪要指出,订单主要来自美光、台积电及日月光等客户,G5 机台凭借更高 ASP 和 margin 正逐步替代 G3,占比有望向 30%乃至更高推进;在 HBM 演进方面,12 层 HBM4 面临散热瓶颈,行业正倾向于 HBM4E 8 层及 Twilight 等混合键合方案,前段检测将迎来增量;同时,台积电 CPO 进展顺利,预计 2027 年进入放量期。