光通讯行业专家调研：1.6T光模块供应链瓶颈及CPO与OCS进展

本次调研围绕光通讯行业展开，重点探讨了 1.6T 光模块供应链瓶颈对 2027 年出货预期的压制，以及 CPO 与 OCS 作为第二增长极的进展。核心观点显示，2027 年 1.6T 光模块受限于 DSP、mSAP、MLCC 供应及硅光良率，出货预期下修至 4,000 万至 5,000 万只，3nm DSP 产能极度紧张成为核心限制变量；而 800G 需求保持强劲，全球规模预计达 8,000万至 9,000 万只，厂商策略为缺料时增加 800G 货量以稳业绩并突破国内客户。技术演进方面，1.6T 硅光 FR 产品预计 2027 年 Q1 放量，3.2T 时代 EML 仍为首选。此外，Coherent 等龙头在 OCS（预计 2027 年出货 4,000 至 6,000 台）、CPO 相关 ELSFP（2027 年出货 250 万至 300 万支）及 CPO 交换机（2027 年出货 10 万至 15 万台）等新产品上规划了明确的增量。