大摩闭门会：存储、云计算、PC最新动态、AI电源及测试设备业绩、载板及CCL业绩、半导体业绩总结

本次会议为摩根士丹利（大摩）闭门会议，重点探讨了存储、云端、PC、AI电源、测试设备、载板及CCL（覆铜板）等半导体产业链环节的最新动态与业绩总结。会议指出，云端资本支出周期在经历两年强劲上行后，面临潜在见顶与周期不确定性；PC市场需求由于前期库存积压及高内存价格影响表现疲弱，第四季度调整剧烈且预计2027年延续低迷。AI电源领域，台达、光宝等公司第三季度受库存叠加损失影响，但第四季度及未来随Rubin平台渗透将迎来成长，ASIC及高速传输方案进展顺利。载板及CCL方面，台光电等因高阶产品占比高表现优于预期，ABF载板仍是稀缺资源。半导体代工与硅片方面，环球晶圆面临部分客户对涨价的抵触，世界先进则因新加坡厂新产能折旧面临上半年毛利率压力。