半导体行业观点更新：芯片、封装、设备、材料

本次会议对半导体行业进行了全面观点更新，涵盖存储、算力芯片、封装、设备及材料等核心板块。存储领域表现超预期，本土厂商市占率提升显著，2027年起在多重曝光及新型存储技术上将有新突破；算力芯片方面，国内大厂资本开支保持高速增长，国产卡份额在政策与供应链推动下持续提升，先进制程扩产加速带动设备与封装需求爆发。封装环节因 2.5D/3D 高端需求景气度高企，头部厂商资本开支大幅增加；半导体材料作为后周期品种，三季度营收与利润实现良好增长，前道制造与后道封装材料均受益于产能扩张与技术迭代。