ABF载板行业深度调研：27年供需缺口扩大与EMIB-T及玻璃基板展望

本篇调研报告重点分析了 2026 至 2028 年全球 ABF 载板的供需格局、价格趋势、上游供应链瓶颈以及英特尔 EMIB-T 先进封装与台积电 CoWoS 的竞争态势。核心观点指出，受 ASIC 客户强劲需求驱动，2027 年 ABF 载板供需缺口预计扩大至 20% 以上，价格将继续上涨 20%–30%，且涨幅因客户长协签署情况而异。封装技术方面，随着台积电 CoWoS 产能受限，谷歌、亚马逊等厂商积极推进英特尔 EMIB-T 方案，2027 年将迎来大举放量，其核心优势在于支持更大 reticle size 且无中介层成本，预计到 2028 年后将与 CoWoS 形成平分秋色格局。上游供应链方面，ABF 膜及关键封装设备（如钻孔机、压膜机交期长达三年）面临显著瓶颈，而玻璃基板（Glass Core）技术路线由于翘曲和信赖性问题，预计要到 2028 年以后才具备实际落地条件。