陶瓷基板：AI 算力高功耗驱动需求上行，稀土供给约束打开替代空间

本文系统分析了 AI 算力高功耗驱动下氮化铝陶瓷基板的需求爆发与国产替代机遇。需求端，在 800G/1.6T 光模块、CPO/NPO 及 HBM 热管理方案中，氮化铝基板因高热导率由可选转为必选，同时 AI 服务器 PCB 正导入陶瓷混压方案。供给与产业链方面，全球高端氮化铝粉体由日本德山等垄断，中国对日稀土出口管制导致氧化钇断供，引发日企减产及供货收紧，为国内粉体自研及一体化厂商打开了国产替代窗口期。国内重点关注国瓷材料、旭光电子的一体化布局，以及富乐德、中瓷电子等在封装和金属化环节的卡位优势。