SuperPoD 释放万亿级 TAM：NPO 与高层数 PCB 引领硬件价值迁移

本报告由摩根士丹利发布，聚焦中国大中华区科技硬件及人工智能基础设施。核心探讨中国在半导体约束下以系统级创新打造的主权 AI 生态——SuperPoD，预测其 TAM 将从 2025 年的 250 亿元增长至 2030 年的 1 万亿元（121% 的出货量复合年增长率）。报告分析了五大核心层（计算、网络、光学、电源与冷却、软件），指出 SuperPoD 大幅重配硬件资本开支流向高密度光通信（重点推崇 NPO 方案以规避 CPO 风险）、高层数 PCB 及 CCL（受益于中板无交织正交架构），同时对机架内铜缆需求形成抑制。此外，报告详细分析了算力需求激增、华为 SuperPoD 成功经验、TCO 优化、政策面战略支持，并对光通信、PCB、服务器、电源散热、AI 加速器及存储等产业链关键受益标的进行了梳理与评级。