📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本报告分析中国半导体产业的国产化进程,预测中国半导体自给率将从2025年的 24% 提升至 2028 年的 32%,核心驱动力为 AI GPU 和存储芯片的快速增长以及本土设备渗透率的提高。
行业主线:
- 自给率趋势上行:受 AI GPU、存储芯片增长及成熟工艺设备渗透率提升驱动,预计 2028 年自给率达到 32%。
- 关键领域突破:存储领域(CXMT、YMTC)产能扩张稳健;AI GPU 在 2025 年迎来爆发,国产 GPU 销售额大幅增长。
- 设备国产化替代:本土设备厂商在成熟工艺和存储晶圆厂的渗透率持续上升,有望进一步获得市场份额。
关键变化与分歧:
- 产能扩张节奏:先进节点产能扩张强劲以支持 AI GPU 生产;预计 2026 年 CXMT 和 YMTC 将分别增加 60kwpm 和 25kwpm 产能。
- 设备进口下滑:2026 年初半导体设备进口额显著下降,尤其是来自美国、荷兰、韩国等地的进口额均出现同比下滑。
受益方向与风险:
- 受益方向:晶圆代工(中芯国际、华虹半导体)、半导体设备(北方华创、中微公司、ACM Research)以及芯片设计(澜起科技、兆易创新)。
- 核心风险:先进节点投资回报率(ROI)挑战、外部出口管制限制、模拟芯片领域的价格竞争。