📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告推出了针对 AI 及其相关基础设施融资的全新追踪体系，旨在分析公共、私人、无担保、担保、证券化及结构化等多种信用市场渠道。报告指出 2026 年 AI 相关债券发行势头强劲，且受超大规模云计算厂商（Hyperscalers）资本开支上修驱动，发行动能将持续。
行业主线：
- 融资渠道分布：投资级（IG）债券是 AI 融资的核心，约占总额的 80%。
- 发行主体：超大规模云计算厂商（如亚马逊、谷歌、微软、Meta、甲骨文）是主要发行方，其中甲骨文在 IG 指数中成为最大的非金融发行人。
- 多元化融资：除了企业信用债，证券化信用（ABS 和 CMBS）已成为稳定数据中心现金流的重要融资来源。
关键变化与分歧：
- 利差走势：由于发行量激增，各渠道利差普遍走宽，尤其是 AA 级及以上超大规模厂商的利差走宽幅度超过指数平均水平。
- 发行规模：2025 年超大规模厂商发行量激增至 1200 亿美元，2026 年年初亚马逊、甲骨文和谷歌已发行 820 亿美元。
- 信用质量：高评级厂商的财务指标依然健康，低杠杆且现金余额充足；而杠杆融资（Lev Fin）领域则由一批 2025 年首次发行的 AI 相关主体驱动。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高信用评级的超大规模厂商、能够成功通过证券化融资的数据中心 REITs 以及在杠杆融资市场获得认可的 AI 基础设施提供商。
- 核心风险：债券供应过量导致利差进一步走宽、2029-2030 年将迎来密集的到期压力（Maturity Wall）、以及数据中心资产的资本化率波动。