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📰 研报摘要

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本报告对液冷行业进行了深度研究。算力增长叠加能效约束下,液冷逐步成为高密度算力平台的主流散热方案。文章分析了AI服务器功率密度攀升带来的应用场景拓展,指出单芯片功耗向千瓦级演进、整机柜功率迈入百千瓦时代,同时绿色算力评价体系与政策正持续引导高效散热方案落地。技术路线上,液冷系统通过一次、二次两级回路完成热量闭环转移,冷板式液冷仍为主流,同时微通道水冷板、CDU等核心部件架构持续演进,系统正向标准化、集成化与高可靠演进。产业链分工逐步深化,上游Tier 2供应核心材料与零部件,中游Tier 1平台企业负责系统定义与交付,平台迭代驱动单柜液冷价值量持续提升。投资建议方面,当前液冷正从宏大叙事转向业绩兑现,建议关注一次侧及二次侧相关核心标的,同时提示了下游资本开支不及预期、技术路线迭代、客户导入不及预期、行业竞争加剧及地缘政治风险。