胜宏科技 AI 业务拆解与 HDI 产能量产节奏调研纪要

摘要： 本次调研重点拆解了胜宏科技在 AI 服务器 PCB 领域的产能规划、产品路线图及客户认证进展，详细分析了厂房 4 的 HDI 产能爬坡、Rubin 系列产品的量产节奏以及与 NVIDIA、谷歌的合作情况。

核心观点/结论：
公司 AI 业务增长迅猛，2025 年 AI 相关收入占比约 45%。公司核心竞争力在于极高的建厂与认证效率，预计在 2026 年第三季度前，凭借厂房 4 的产能释放，公司在高端 HDI 领域将维持较强的竞争优势。

经营与财务要点：

1. 产能释放：厂房 4 总设计月产能 12 万平米（含 9 万平米高阶 HDI），预计 2026 年 Q2 末完成 NVIDIA 认证并量产，届时所有 NV 系列订单将集中于此。
2. 产品演进：2026 年上半年主供 GB300，下半年转向 Rubin 系列。Rubin 系列采用 6 阶 HDI 及 M9 材料，预计单价将较此前提升三倍以上。
3. 客户与技术：除 NVIDIA 外，正推进谷歌 V7 等项目的认证；厂房 10 和 11 定位于高多层板（如正交背板），预计 2026 年底实现正式出货。
4. 设备升级：设立厂房 9 作为钻孔集群中心，并测试大族激光超快激光设备以处理 M9 材料。

催化剂与风险：

1. 催化剂：厂房 4 正式通过 NVIDIA 认证；Rubin 系列产品于 2026 年下半年规模化量产；厂房 10/11 高多层板产能释放。
2. 风险：客户认证周期长于预期；AI 服务器终端需求波动；新材料量产良率不及预期。