安集科技 20261106 交流纪要：半导体材料平台化扩张与全球化布局

本文是安集科技于 2026 年 11 月 6 日发布的业绩交流与 Q&A 纪要。公司业务聚焦半导体制造领域，构建了覆盖抛光、清洗、沉积三大工艺段的“3+1”平台战略，CMP 业务采取 Total Solution 策略，电化学镀（ECP）实现原子级配方控制，自研二氧化硅及氧化铈研磨粒子已部分商业化放量。海外市场方面，公司积极推进韩系大陆工厂及台系客户的本地化拓展，采取滚动式扩产和分步骤导入策略。公司剔除股份支付后的扣非净利润率维持在 30% 以上，综合毛利率目标保持在 50% 左右。