斯达半导 2026 年第三季度业绩说明会纪要

斯达半导召开 2026 年第三季度业绩说明会，重点介绍了前三季度业绩变动归因、下游订单需求及 SiC 业务进展。公司 2026 年前三季度实现营收小幅增长，但净利润同比下降约 75%，主要受折旧费用增加、财务费用及研发投入上升、全资子公司及新投产芯片产线处于产能爬坡期等因素影响。订单方面整体保持稳步增长，车规 IGBT、工业控制及新能源发电业务需求良好，800V 高压平台加速渗透，500kW 逆变器功率模块和新一代构网型大储 PCS 模块实现批量交付。SiC 方面，公司认为 6 英寸仍是当前规模化交付主流，自建 6 英寸产线第二代车规 SiC 芯片已批量出货，8英寸规划将审慎评估。