🎯 核心要点
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指引修正
三星 2027 年 DRAM 月产能计划新增约 10 万片晶圆（总产能达到 70 万片，全部用于 DRAM），且新增产能主要优先分配给采用 EC 工艺的 HBM4。
📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本次调研围绕内存原厂（如三星、SK海力士、美光等）的月产能现状、2027-2028年扩产计划以及DRAM与NAND的价格趋势展开。纪要详细更新了三星等厂商在DRAM与NAND领域的产能分配、HBM（特别是HBM3E与HBM4）技术规格与出货比例，并深入分析了服务器端与消费级应用的需求结构。价格方面，讨论了长协合同（LTA）的锁定机制、价格上下限设定及2026/2027年价格走势。此外，纪要还涉及长鑫存储等国内厂商在技术路线、产能及消费级市场的影响，以及EUV等设备供应瓶颈对长期扩产计划的制约。