大摩闭门会：存储、云计算、PC 最新动态与半导体业绩总结

本次摩根士丹利闭门会议主要探讨了新经济板块的多个热点议题，涵盖云端资本支出周期、电源与测试设备、载板与 CCL、存储及 PC 最新动态、以及半导体业绩总结。云端资本支出在经历四年上行周期后，可能在明年上半年面临周期见顶和政策资金不确定性的考验。AI 电源方面，台达短期面临库存跌价损失回冲问题，2027 年高压直流（HVDC）在 Rubin 世代的渗透率预计较低；同业 Lite-On 云端业务增长强劲但散热进展较慢。ASIC 产业链方面，看好联发科和创意（GUC），联发科确认第二家非中国 AI ASIC 客户，预计 2028 年贡献显著收入。PC 产业链表现疲弱，第四季度库存调整剧烈，零组件环比降幅超三成，且影响将持续至明年第一季度。覆铜板（CCL）方面，台光电因高阶产品占比高且受惠 AI 平台出货，价值逐渐显现。此外，环球硅晶圆及世界先进等标的在价格转嫁和新厂折旧上面临一定压力。