半导体行业深度报告：溅射靶材行业深度——半导体PVD工艺核心耗材，国产化进程加速

本报告对半导体溅射靶材行业进行了系统深度梳理。作为PVD薄膜沉积的核心耗材，溅射靶材受益于晶圆产能扩张与单片用量提升双轮驱动，全球靶材远期市场规模有望超 70 亿美元。供给端方面，靶材生产需历经靶坯成型、热机械处理、精密机加工及异质绑定等高壁垒工序，海外龙头 JX 金属、东曹及 Solstice 工艺积累深厚且加速全球布局；国内厂商如江丰电子、有研新材、欧莱新材及阿石创等在先进制程覆盖、客户导入与国产替代上实现同步突破。报告同时提示了下游扩产波动、原材料价格波动、项目进度不及预期、客户认证风险、行业加剧竞争以及贸易摩擦供应链风险。