半导体靶材国产化放量、PTFE覆铜板方案、草铵膦涨价及储能全球景气追踪

本文为1104脱水研报，重点跟踪四个产业方向：1）半导体靶材：受AI晶圆厂扩产及先进制程迭代驱动，全球半导体靶材市场空间远期翻倍，国内江丰电子、有研新材等企业在国产替代与需求放量下业绩已开始兑现；2）PTFE覆铜板方案：448G时代信号损耗下介质损耗成主导，英伟达推出PTFE板推动无布加球硅路线，带动 PTFE 树脂、碳氢树脂和化学法球硅需求空间打开，联瑞新材、国瓷材料等相关供应链受益；3）草铵膦：受中间体二乙酯供应影响开工率下降、工厂库存创三年新低，草铵膦单日跳涨近14%至8万元/吨，一体化企业将享受利润弹性；4）储能：国内新型储能装机同比增长63%，前三季度中国企业披露海外订单爆发，全球储能2026年预计增超40%，龙头企业有望吃下全球需求红利。