📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次新股探寻活动重点分析了三家处于科技前沿的潜在上市企业：联讯仪器（高端光通信测试仪器）、盛合晶微（集成电路先进封装）以及大普微（企业级SSD），探讨了其核心技术竞争力、国产替代空间及未来业绩预期。
行业主线：
- 核心环节国产替代：在光通信测试、先进封装和企业级存储等高端领域，本土企业正通过技术突破逐步实现对海外龙头的替代。
- AI 需求驱动：AI 趋势带动了对 1.6T/3.2T 高速光模块测试、HBM 芯片分选测试以及高容量低功耗企业级 SSD 的强劲需求。
关键变化与分歧：
- 技术迭代节奏：联讯仪器已规划面向 3.2T 光模块的测试方案；盛合晶微在 12 英寸先进封装领域实现规模量产，技术指标与全球领先企业并驾齐驱。
- 盈利能力分化：盛合晶微与联讯仪器展现出较强的增长潜力，而大普微虽在市场份额上稳居前列，但目前仍处于未盈利状态，预计 2026 年扭亏为盈。
受益方向与风险：
- 受益方向：光通信测试设备国产化、多芯片三维集成封装（2.5D/3DIC）、国产企业级存储芯片。
- 核心风险：客户集中度过高、技术研发迭代压力、固定资产投资规模大导致财务指标短期受冲击，以及存储产品价格波动风险。