本报告对 2026-2027 年半导体行业进行了全面观点更新，重点涵盖存储、AI 算力、晶圆代工、先进封装、半导体设备及材料等细分领域。核心内容包括：本土存储厂商长鑫科技与长江存储市占率快速提升，并计划在 2027 年交叉布局 NAND 与 DRAM；国内云厂商 AI 算力资本开支维持高位，驱动持续性推理负载需求，国产 AI 芯片市场份额首次超过海外；晶圆代工先进制程与封装产能加速扩张，带动设备与封测需求；半导体材料板块景气度逐季向好，第一层次平台型公司以及光刻胶、封测材料、超纯水树脂等 0 到 1 突破赛道具备显著投资价值。