半导体设备反弹基本面分析与2027年展望

本文针对半导体设备与零部件板块的基本面及后续趋势进行了深度分析。文章指出，2027年存储扩产预计翻倍至30万片以上，先进逻辑制程进入小批量放量期，叠加国产化率提升与出海元年逻辑，行业增长二阶导向上。当前板块估值处于历史中低分位，基本面第四季度加速向上，催化剂逐步形成。投资策略上，重点关注低国产化率环节如量测和涂胶显影、低估值且受益出海与先进逻辑扩产的龙头公司，以及受益于上游扩产和盈利修复的半导体精密零部件环节。