台积电 CoWoS 与先进封测更新报告

摘要： 摩根大通上调台积电（TSMC）CoWoS 和 SoIC 的产能预期，维持“超配”评级，目标价 2400 新台币。报告重点探讨了 AI 加速器需求如何驱动先进封装技术演进，以及台积电在先进制程和封装领域的结构性增长动力。

核心观点/结论：

1. 产能预期上调：上调了 CoWoS 和 SoIC 的产能预估，以应对 2nm AI ASIC 及硅光子/CPO 带来的需求增长。
2. 增长动力强劲：预计 2026 和 2027 财年营收增长率约为 35% 和 30%，主要由 N3 制程的快速发展和先进封装（CoWoS/SoIC）的强劲表现驱动。

经营与财务要点：

1. 盈利能力提升：预计 2026 年 Q1/Q2 毛利率将超过 67%，得益于 N3/N5 利用率超过 100% 及高性能芯片的定价溢价。
2. 技术路线演进：CoPoS（面板级封装）预计在 2028 年进入应用阶段并最终取代 CoWoS 成为大型 AI 处理器的封装方案。

催化剂与风险：

1. 催化剂：先进制程（N3/N2）供应紧张带来的结构性机会，以及新一代 AI 芯片（如 NVIDIA Feynman）对先进封装的采用。
2. 核心风险：AI 资本支出增长周期的不确定性，以及 2026 年下半年 PC 和智能手机市场需求疲软的潜在负面影响。