大摩闭门会：AI云服务、半导体及光通讯行业更新与台积电业绩预览

摘要： 本次会议由摩根士丹利主办，旨在探讨新经济板块热点，重点涵盖中国AI发展、AIGPU进展、光模块技术迭代、智能手机需求以及半导体存储与代工行业的最新动态，并对台积电业绩进行了前瞻分析。

行业主线：

1. AI算力与光模块：看好2026-2027年光模块需求，NPO和SPO等新产品已进入投产阶段；国内云厂商与模型公司目前主要受限于芯片短缺，正由依赖美国芯片转向探索国产芯片替代。
2. 半导体存储分化：DDR4市场因主流厂商扩产及消费端需求疲软，供给过剩风险增加，评级转为谨慎；而MLC NAND需求稳定，维持乐观预期。
3. 芯片代工与设计：台积电在SIC需求上升，供应链前景看好；联发科在TPU生产方面供应充足，且在云厂商网络支持方面具备核心能力。

关键变化与分歧：

1. 手机市场博弈：厂商试图通过提升ASP（平均售价）抵消内存成本上涨，但投资人对宏观形势及销量目标持悲观预期，分歧明显。
2. 国产芯片竞争力认知：认为市场过度关注先进制程（7nm等）的差距，而忽视了中国在系统层级、基础设施及软件水平上的竞争力。

受益方向与风险：

1. 受益方向：台积电及其供应链、具备量产能力的下一代光模块厂商、国产AIGPU产业链（如华虹等）。
2. 核心风险：芯片供应短缺持续限制AI收入增长、DDR4存储价格下跌、手机行业消费端需求持续低迷。