沪硅产业投资者交流会纪要：大硅片景气回暖，产能爬坡与海外拓展并进

本次会议为沪硅产业投资者交流会，主要探讨了半导体硅片行业的供需格局、公司产能爬坡进展、产品价格与毛利率趋势以及海内外市场拓展。公司指出，300毫米大硅片需求持续快速上行，价格进入修复通道，前三季度公司营收同比增长37.7%，第三季度单季净利润扭亏为盈。由于新建项目仍处于产能爬坡期以及固定成本压力的存在，扣非净利润仍承压，但随着产能释放和规模效应体现，300毫米硅片毛利率正逐步改善。长协订单在年底陆续重新谈判，未来价格有望根据市场情况进行结构性调整。在产能规划方面，公司将稳步推进太原等基地建设，并持续深化与国内存储及逻辑大厂合作，同时积极拓展海外IDM客户，硅光等应用也为公司带来新的增长曲线。