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申万: 半导体
端侧 SoC 产业趋势：存储驱动价格跳涨，AI 模型重塑价值量
🎯 核心要点
6 条
01
经营变化
存储芯片涨价导致集成 DDR 的端侧 SoC 价格大幅跳涨：集成 64MB DDR 的芯片价格从约 3 美元上涨至 9-10 多美元，集成 128MB DDR 从约 4 美元涨至约 15 美元，集成 2GB DDR 从约 5 美元涨至约 20 美元。
📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本文系统分析了 2026 年以来端侧 SoC 产业的主要变化趋势与市场格局。核心内容包括：制程工艺正由 12nm 向 7nm、8nm 甚至 5nm 演进，海思位居国内第一梯队，高通凭借手机端工艺优势向消费类 IoT 渗透。在价格方面，存储芯片价格上涨驱动端侧芯片普涨，其中集成 DDR 的 SoC 涨幅最显著，部分原价约 3 美元的芯片涨至 9 至 10 美元甚至更高，而外挂 DDR 的 SoC 涨幅约 20%-50%。算力与应用方面，手机及智驾芯片达百级 TOPS 且多为单 SoC 方案，安防和相机在 20TOPS 以内，AI 眼镜多复用相机芯片。竞争格局上，安防由星宸、海思、君正等国产主导，机顶盒与电视由晶晨、瑞芯微领先，高端消费相机及 AR 眼镜仍由高通、安霸占据。端侧大模型面临严苛的功耗控制挑战，部署成功后 ToB/ToG 设备的芯片价值量可提升 50%-150%，ToC 端约 30%。