本次会议围绕全球 AI 算力硬件与机器人产业的 2026 年第三季度投研分析展开，重点探讨算力芯片、PCB、液冷、AI 端侧、AI 编程及人形机器人等板块的最新进展与投资机会。台积电 CoWoS 产能扩张加速且计划针对先进封装进行涨价；算力 PCB 板块三季度业绩实现大幅增长；液冷板块进入业绩拐点期，维谛技术业绩及指引超预期，国内产业链存货与合同负债双增；AI 编程与企业级 AI 渗透率被低估，预计 2027 年将迎来二次加速增长；人形机器人产业确定性提升，特斯拉周产已达千台，OpenAI 入局加速物理 AI 进化。