台湾 ABF 载板行业定价前景与重点企业分析

摘要： 本报告分析了台湾 ABF 载板行业的供需格局，认为受 AI 服务器等强劲需求推动，载板交期拉长将导致 2026-2027 年产品价格（ASP）显著上涨，从而提升相关厂商的毛利率和盈利水平。

行业主线：

1. 定价前景向好：预计 2026 年 Q2 起现货价格环比上涨 30-40% 以上，2026/27 年 ASP 同比增速预计分别达到 30-35% 和 45-50%。
2. 供需结构优化：多数厂商产能已满订至 2026 年底。需求结构已从早期的居家办公（WFH）驱动转向 AI 及通用服务器驱动，需求可持续性增强。

关键变化与分歧：

1. 定价灵活性差异：厂商的定价能力受长期协议（LTA）影响。如 Unimicron 超过 70% 的出货受 LTA 约束，定价灵活性较低；而 NYPCB 等厂商在非 LTA 载板领域有更高暴露，受益更明显。
2. 市场份额转移：部分厂商在 AI 领域产能扩张缓慢或良率较低，可能导致市场份额向效率更高、扩张更快的同行转移。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注高端 ABF 暴露度提升、非 LTA 比例较高以及在中国 AI 计算市场有布局的厂商（如振鼎科技）。
2. 核心风险：PC 需求恢复慢于预期、ABF 载板涨价进程不及预期、新产能认证进度延迟以及中国市场竞争加剧。