大中华区半导体行业深度：AI半导体供应链、存储、CPO与量子安全

本报告为摩根士丹利关于大中华区半导体行业的深度研究报告，重点探讨AI半导体供应链、存储、CPO及量子安全等前沿方向。报告指出，强劲的AI半导体需求将持续驱动产业链增长，台积电（TSMC）3Q26业绩表现亮眼并上调4Q26指引，领先制程及CoWoS产能持续扩张；同时，报告详细拆解了全球云厂商（CSP）资本开支、GPU与ASIC（如Google TPU、AWS Trainium等）芯片出货量预测、HBM内存消耗量以及产业链相关公司（如联发科、京元电子、日月光等）的营收与产能展望。此外，报告还分析了存储芯片（DRAM、NAND、NOR Flash）供需格局、长鑫存储（CXMT）产能规划、CPO光电共封装技术演进及测试流程，以及后量子密码学（PQC）迁移路线图与量子硬件安全市场空间。