📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议为芯原股份 2025 年年度业绩说明会。公司强调其已从半导体 IP 龙头成长为 AI ASIC 龙头，通过“轻设计”模式提供 IP 授权和芯片定制服务，在云端和侧端 AI 市场需求增长的驱动下，营收和订单均实现显著增长。
核心观点/结论：
- 战略定位升级：公司定位为 AI ASIC 龙头，对标博通（Broadcom），旨在通过平台化服务降低芯片设计的运营成本，实现“轻设计”模式。
- 业绩增长强劲：2025 年营收同比增长 36%，AI 算力相关收入占比提升，新签订单连续突破历史新高。
- 端侧 AI 潜力巨大：重点布局 AI 眼镜、可穿戴设备（如 AI 戒指）及自动驾驶芯片，认为未来 AI 盈利重心将从训练端向推理端及端侧转移。
- 资本与资源整合：积极推进 A+H 股上市以提升全球影响力；通过收购逐点半导体增强技术协同和市场竞争力。
经营与财务要点：
- 业务模式：由 IP 授权（一次性设计费 + 量产版税）和定制设计服务（总包模式，无库存风险）两条线组成。
- 关键财务数据：2025 年营收 31.52 亿元，全年新签订单 59.60 亿元，在售订单 50.75 亿元，量产订单占比高且转化率快。
- 研发与人才：研发人员占比近 90%，通过大规模招聘名校毕业生维持技术领先，研发费用率随项目规模效应逐步下降。
催化剂与风险：
- 催化剂：港股上市进程的推进；端侧 AI 硬件（如 AI 眼镜）的量产落地；自动驾驶芯片在车规市场的进一步渗透。
- 风险：地缘政治对国际化战略的影响；端侧 AI 应用普及节奏低于预期；高研发投入导致短期盈利压力。