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📰 研报摘要

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本次会议全面总结了2026年第三季度各主要行业的业绩表现与投资主线。核心观点指出,AI算力硬件业绩持续爆发,上游存储环节利润大幅挤压下游云厂商,云厂商资本开支压力加剧且短期AI应用投资回报率存在时间错配,行业整体进入产能真空期。细分板块中,PCB与覆铜板因AI服务器和1.6T交换机驱动业绩暴增;光模块龙头中际旭创净利大幅增长,1.6T产品预计2027年大规模放量;半导体设备订单强劲,存储与逻辑芯片扩产周期上行;传媒行业AI短剧景气度高企,商业化验证顺利,正向长剧及互动影游演进;建材领域中玻纤电子布需求超预期,7,628电子布价格持续大涨。