高速光模块与光交换行业专家调研纪要：800G/1.6T、OCS与CPO产业链进展

本次调研围绕高速光模块与光交换技术展开，重点讨论了 1.6T 与 800G 光模块的交付情况、供应链瓶颈及硅光版本良率问题。1.6T 产品在 2026 年 Q3 未能放量主要受 mSAP 相关 PCB、MLCC 物料短缺以及硅光版本 FA 与 PIC 光耦合损耗过高等良率问题影响，当前在 Q4 产线正逐步爬升。800G 产品方面，天孚通信代工费用的提高及供应能力的限制对出货节奏造成一定影响，而 Marvell DSP 产能紧张及台积电 3 纳米制程限制也使 1.6T 光模块及市场整体恢复推迟至 2027 年 Q1 至 Q2。在技术路线与新兴产品方面，谷歌 OCS 项目正处于 PVT 阶段，预计 2027 年 Q2 规模量产；NVIDIA 的 2U 厚度 144 端口 OCS 产品开发正在推进；VCSEL 在机柜内短距离互联场景中具备成本与功耗优势，NVIDIA 正在推进 VCSEL NPO 研发。CPO 方案方面，ELS 模组与 DFAU 预计在 2027 年 Q1 小批量生产、Q2 批量出货，天孚通信在 DFAU 及 ELS 供应链中占据核心份额。