AI 光互连与 USFP 标准调研纪要：6.4T/12.8T 光模块竞争、技术瓶颈及商业化节奏

本次调研聚焦 AI 光互连领域，重点探讨公司与英伟达联合推进的 USFP 可插拔光模块技术路线，及其与 Arista 推广的 XPO 标准在 6.4T/12.8T 规格上的竞争格局。会议指出，USFP 旨在填补服务器网卡端 6.4T 的空白并争夺下一代光模块标准话语权，预计相关产品将在 2029 年左右与 400T 交换芯片配套推出。核心技术瓶颈主要包括 400G SerDes 的选择以及模块达到百瓦级功耗下的散热难题，连接器则依托 TE 和安费诺采用二维阵列与拨动式新方案。光路设计上，硅光方案由于 EML 在高通道数下空间与成本受限而成为当前主流，公司凭借 Acacia 的技术储备和外部 DSP 供应商支持具备相关设计能力。在交换机业务方面，G300 交换机进展因 AI 需求提速，预计 2026 年底小批量发货，2027 年实现规模出货，但整体面临博通 TH5/TH6 芯片及台积电晶圆产能紧张的制约。