AI 算力硬件产业链与商业航天投资交流纪要

摘要： 本次会议重点探讨了 AI 算力硬件产业链的投资机遇，涵盖光通信、国产 GPU、PCB 及先进封装等核心领域，并分析了商业航天 TR 载荷的估值逻辑。

行业主线：

1. 光通信高增长：预计 2025 年市场空间 180 亿美元，2030 年将达 900 亿美元，年均复合增速 40%，关注 EML 芯片及 CPO 技术的演进。
2. 国产算力放量：国产 GPU 处于供不应求状态，产能瓶颈明显，国产算力超节点被视为今年最大的行业趋势。
3. PCB 与先进封装协同：AI 服务器带动高阶 HDI 板需求，驱动上游 CCL 等材料顺价以及高端 PCB 设备（如 RDI、激光钻孔设备）的产能扩张。

关键变化与分歧：

1. 业绩驱动逻辑：强调市场情绪反转右侧需有强劲业绩动能支撑（如业绩增长三倍以上）方能维持主线地位。
2. 技术路径演进：探讨了光互联技术从 CPU 封装向光电共封装演进的过程，认为光芯片是产业链最后的瓶颈。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高功率光芯片平台型公司、高端 PCB 设备供应商、国产 GPU 产能突破企业、商业航天 TR 载荷核心供应商。
2. 核心风险：技术验证进度低于预期、大厂资本开支波动、定制化服务结账节奏影响业绩释放。