本次会议主要围绕翰博高新整体经营情况以及收购上海东进后的业务整合、发展规划与半导体材料技术布局展开。翰博高新管理层表示，公司主业在单季度 9-10 亿元收入基准线上具备较强韧性，全年基本处于盈亏平衡或微利状态。上海东进方面，1-10 月营收体量保持平稳增长，随着后续国内半导体级产品导入、供应链优化以及专利费等费用端的压降，净利率有望向行业 15%-20% 的水平靠拢。在产品与技术规划方面，公司布局了面板级及半导体级光刻胶、CMP 研磨液、清洗液，以及面向先进封装的 TGV、DBF（类 ABF 膜）和 PSP 等核心产品，重点受益于 AI 算力驱动下的先进封装及国产化替代趋势。