晶赛科技调研交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了晶赛科技的产品结构升级、新兴市场布局（尤其是AI服务器与光模块）以及全球产能规划。公司通过推进产品小型化和深耕高频光刻工艺，旨在提升盈利能力并实现高端器件的国产替代。

核心观点/结论：
公司正处于产品结构由低端向高端、由大尺寸向小尺寸转型的关键期。核心竞争力在于长期的光刻工艺积累，使其在超高频晶体器件（如适配 1.6T 光模块的产品）领域具备领先的国产替代潜力，且在 400G/800G 市场已有实质性进展。

经营与财务要点：

1. 营收与产品结构：传统网通与 IoT 模组为基本盘，新兴行业（汽车电子、AI、光通讯）占比约 10-15%，以车规级产品为主。无源产品向小尺寸（2016/1612）过渡，小尺寸占比已达 40%；有源产品（震荡器、TCXO）出货量同比增长约 40%。
2. 技术突破：利用光刻工艺开发超高频晶片，针对 400G/800G 光模块的差分晶振单价约 2 美元，毛利率预计在 30% 以上。同时在 GNSS 定位模组及温度补偿设备上实现国产化替代。
3. 产能与布局：通过收购同明市光华提升传统产品规模效应；计划 2026 年完成泰国工厂基建，2027 年投产一期以应对海外客户需求。
4. 财务策略：近期优先将资金投入收购及泰国项目建设，暂未进行分红，以抓住行业增长机遇。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 服务器及高速光模块需求的爆发带动高附加值器件放量；泰国工厂顺利投产实现全球化布局。
2. 风险：消费电子行业复苏节奏不及预期；地缘政治影响海外工厂布局及业务开展。