德福科技 2026 年三季报及业务经营情况交流纪要

本次会议为德福科技 2026 年第三季度业绩及业务经营交流纪要，重点讨论了公司经营数据、产能规划、产品结构及新业务进展。2026Q3 公司实现归母净利润 2.04 亿元，扣非归母净利润 1.89 亿元（环比增约 110%），锂电铜箔出货约 3.9 万吨（5.5μm 及以下占比近 70%），电子电路铜箔出货近 6,000 吨。公司 HVLP4 良率达 70% 左右，单吨盈利超 10 万元；随着湖口二期等 5 万吨新增产能计划于 2027 年 4 月和 8 月逐步投产，HVLP4 出货量有望超越三井跃居全球首位。同时，公司自研设备应用比例将达三分之二且良率与进口设备持平，有效突破扩产瓶颈。载体铜箔聚焦光模块 mSAP 制程，预计 2027Q1 开启批量供货。锂电铜箔加工费自 2026Q1 累计涨约 10% 并在 Q4 充分体现盈利贡献。总体看，公司 2027 年新增产能消化无虞，将处于满产及供不应求状态。