芯源微2026三季报及业务进展交流纪要

本次会议为芯源微相关交流纪要，重点讨论了公司 2026 年订单拐点确立、前道设备放量与国产替代驱动增长的逻辑。2026年是新机型验证大年，前道 Track、前道清洗及封装设备预计于 2027 年起进入三位一体放量阶段。清洗设备采取“高打低”策略，高端市占率提升迅速，预计3-5年内国产化率将超80%。后道封装业务市占率已达 80% 以上，受益于 HBM 及 CoWoS 需求，键合设备 2026 年签单额预计翻倍。2026Q4 收入确认预计达全年峰值，2027-2028 年客户扩产规模庞大，订单增速有望高于行业平均。毛利率短期受价格折让及进口物料挤兑承压，随国产化替代及规模效应显现，清洗与 Track 毛利目标均指向 40% 以上。