芯碁微装发布2026年三季度业绩及业务进展交流纪要。2026年前三季度实现累计营收17.8亿元，单季净利润1.8亿元，若剔除约四五千万元汇兑损失影响，Q3净利超2.2亿元且环比增长约30%。前三季度半导体业务收入超3.3亿元（占比18.7%），预计全年半导体业务占比超20%，先进封装签单超5亿元；PCB业务占比约75%-76%。展望2027至2028年，CoWoS及先进封装需求爆发，华南大客户A需求预计翻三倍至30台，国内2027年设备总需求看60-80台，海外北美激光钻孔设备和马来西亚订单取得突破。公司产能布局加速，拟在华南和泰国建新基地以应对产值上限。