光通信行业新变化及投资机会交流纪要

摘要： 本次会议主要探讨光通信行业的最新边际变化，核心观点认为 AI 互联的大趋势是光互联的持续升级迭代，建议关注光模块龙头、0CS、CPO 及光纤等细分板块。

行业主线：

1. 光模块需求大幅提升：预计 2027 年需求显著增长，尤其是谷歌 TPU 数量上修将带动 1.6T 及 3.2T 光模块研发与放量。
2. 0CS 交换机成为关键：随着谷歌组网方式向 NP0 + 0CS 演进，0CS 交换机需求量有望从 2024 年的 1.7-1.8 万台提升至 2028 年的 15 万台。
3. 光纤价格全球性上涨：光纤及光棒价格涨幅超预期，且呈现全球上涨态势，预计 2026-2027 年供需缺口将扩大至 15% 左右。

关键变化与分歧：

1. 谷歌 TPU 需求上修：2027 年预计从 650 万颗上修至 1000 万颗，2028 年可能达到 3500 万颗，这将直接拉动相关光通信链条需求。
2. CPO 与可插拔共进：尽管 CPU（CPO）产业链推进积极（如 Meta 向博通下单），但短期内与可插拔 NP0 将处于共进状态，难以迅速实现替代。
3. 供给端瓶颈：光芯片（EML、DSB）及台积电先进封装产能仍是制约全行业交付节奏的瓶颈。

受益方向与风险：

1. 受益方向：核心龙头“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）；具有预期差且估值底部的 CPO/NP0 标的（如杰普特）；光纤涨价受益标的。
2. 核心风险：台积电先进封装产能不足导致交付受阻；AI 基础设施建设节奏低于预期。