光模块设备行业深度：光模块需求爆发，驱动设备进入发展快车道

摘要： 本报告深度分析了在 AI 算力需求爆发驱动下，高速光模块（尤其是 800G 及 1.6T）对封测设备带来的增长机遇。报告详细梳理了光模块设备产业链，探讨了从传统可插拔模块向 LPO、CPO 及硅光技术演进过程中，对设备精度、自动化程度及测试能力的新要求。

行业主线：

1. 需求端跨越式增长：AIDC 和云计算带动高速光模块需求爆发，预计全球光模块封测设备市场规模将持续增长，其中 800G 相关设备增长最快。
2. 技术演进驱动设备升级：随着 CPO、LPO 及硅光技术的推进，行业对纳米级精度组装、硅光晶圆测试及高带宽测试仪器的需求显著提升。

关键变化与分歧：

1. 价值量分布：芯片老化测试设备在封测设备中价值占比最高（约 31.4%），其次为光耦合机和共晶/固晶机。
2. 制造模式转变：Co-location 模式成为综合 OWCD 公司的主流选择，旨在通过控制核心设备和流程来降低地缘风险并保证品质一致性。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高精度贴片/共晶设备、自动化组装线、高速光通信测试仪器及硅光晶圆测试系统。
2. 核心风险：下游 AI 资本开支不及预期导致需求下滑、技术路线迭代不及预期、行业竞争加剧影响盈利。