高盛：ASMPT（0522.HK）4Q26 订单额预计维持高位，逻辑芯片 TCB 与光子学业务将受益于 AI 趋势

本报告为高盛对 ASMPT（0522.HK）的公司覆盖更新报告。报告指出，尽管第三季度基数较高，管理层预计第四季度订单额（bookings）同比仍将显著保持高位，且 AI 需求将通过半导体业务中的 TCB（热压键合）与光子学（Photonics）以及 SMT 业务中的 AI 服务器和光收发器需求，支撑公司 2027 年的收入持续增长。逻辑 TCB 方面，管理层预计 2028 年 TCB 总潜在市场（TAM）将超过此前 16 亿美元的估计，逻辑芯片将占据未来几年 TAM 的大部分。光子学方面，第三季度订单和收入创下历史新高，800G、1.6T 及下一代光模块的生产爬坡驱动了这一增长，NPO 的爬坡预计将早于 CPO。盈利预测方面，高盛上调了 2026E-2028E 的净利润和收入预期，维持“中性”评级，12 个月目标价更新为 185 港元。