📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了AI算力驱动下的光模块设备行业。AI训练与推理集群的扩大推动光模块速率由400G向800G及1.6T升级，并预研CPO/OIO技术路径，带动封装测试设备进入“量增+价升”的高景气周期。
行业主线：
- 技术代际升级驱动设备更新：高速率产品对贴片精度、耦合稳定性及测试带宽要求显著提升，推动设备向高精度、高自动化方向演进。
- 核心环节价值量高：封装流程中，耦合与测试为最高价值环节（合计占比超60%），尤其是800G以上产品对亚微米级重复定位精度的需求，带动设备市场扩容。
- 国产替代与自动化趋势：海外建厂及人工成本上升驱动自动化整线方案需求，且高精度贴片、高端测试仪器等领域国产替代空间广阔。
关键变化与分歧：
- 封装架构演进：未来CPO时代，封装将由“机械固晶+光学耦合分立”转向“贴片-耦合一体化”，并引入TSV等半导体先进封装工艺，导致设备体系重构。
- 测试模式前置：CPO的高成本将驱动测试从“事后抽检”转向“全流程量产管控”，晶圆级测试成为核心。
受益方向与风险：
- 受益方向：高精度耦合设备、AOI检测设备、半导体级先进封装设备以及高端测试仪器厂商。
- 核心风险：AI算力投资节奏不及预期、CPO/1.6T渗透进度低于预期、国产替代推进受阻及行业价格战风险。