芯碁微装 2026 年三季报业绩交流电话会议纪要

本次会议为芯碁微装 2026 年三季度业绩交流会，重点讨论了公司前三季度整体业绩、PCB 曝光机、二氧化碳激光钻孔机、超快激光设备以及先进封装业务的最新进展与未来展望。1-9月公司实现营业收入 17.8 亿元，单 Q3 营收 6.76 亿元；剔除港股募集资金汇兑损失影响后，净利润表现亮眼，经营现金流达 4.8 亿元创历史新高。PCB 业务方面，1-9月累计收入占比约 76%，Q3 均价保持稳定（约 240 多万元），MSAP 及载板需求持续景气，ABF 载板明后年扩产动力强劲；二氧化碳激光钻孔机因海外供应链紧张，全年指引调整至 40 台出头，但明年受益于国产加海外供应链验证，出货量有望大幅增加。先进封装业务在国内大客户及华南、华东等封装厂导入顺利，明后年晶圆级及面板级（Panel）设备出货量预计迎来显著增长；海外在台湾、马来西亚和北美等地区的客户端验证与订单也在稳步推进。