晶赛科技：石英晶振企稳回升，加码超高频与车规级产品布局

摘要： 本次资料为晶赛科技的财报系列洞察及交流纪要，重点分析公司在石英晶振行业的企稳回升态势，以及在超高频差分晶振、TCXO等高端产品领域的研发进展与国产替代空间。

核心观点/结论：
公司正推动产品结构升级，由传统的网络通信、IoT模组向汽车电子、人工智能（AI服务器）、高速光模块等新兴高增长领域渗透。通过光刻工艺的技术突破，公司在400G/800G及1.6T光模块用差分晶振上积极推进国产替代，旨在打造第二增长曲线。

经营与财务要点：

1. 财务概况：2025年实现营收5.76亿元，净利润968.3万元，综合毛利率12.16%。
2. 产品升级：无源产品小型化进展显著，小尺寸产品占比升至40%；有源产品出货量同比增长近40%。
3. 市场驱动：2026年一季度订单饱满，主要由汽车电子、网通及IoT领域驱动，新兴领域营收占比已达10%-15%。
4. 产能布局：通过收购铜陵丰华电子提升规模效应，泰国工厂预计2027年投产以服务海外客户。

催化剂与风险：

1. 催化剂：1.6T光模块超高频新品的送样验证进展、高端差分晶振在头部客户中的国产替代落地、泰国工厂的建设进度。
2. 风险：消费电子领域需求持续承压、海外客户认证周期较长、大宗原材料价格波动冲击成本。