精测电子 2026 三季报及业绩交流会纪要：半导体订单翻倍增长，先进制程与 HBM 设备加速放量

精测电子发布 2026 年三季报及业绩交流会内容。2026 年前三季度公司实现营业收入 28.52 亿元（+25.61%），剔除股权激励费用后的归母净利润为 1.91 亿元（+90.59%），半导体业务已成核心支撑。截至 2026 年 10 月 28 日，在手订单总金额约 54.50 亿元，其中半导体领域约 36.57 亿元（占比近 7 成，同比增长 105.34%），新签订单同比增幅近 100%。前道量测设备中，膜厚、OCD 及电子束产品已交付 7nm 制程，明场检测设备 14nm 已交付并预计年内验收；HBM 及先进封装领域，多款设备已导入主流原厂产线并交付数十台，玻璃基板 PLP 及 TGV 检测设备实现小批量出货或原型机验证。显示业务则向 AR/VR、Micro-LED 及玻璃基板等新型显示转型。受股权激励费用计提高峰影响，短期表内利润承压，随着新厂房投产和产能释放，未来成长空间广阔。